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　　每经记者 张宝莲    每经剪辑 杨夏    

　　12月4日，文一科技（SH600520，股价39.15元，市值62亿元）召开2024年第三季度功绩评释会。

　　日前，文一科技因合肥国资入股事项纠合收货多个涨停，激励成本市集休养。《逐日经济新闻》记者此前曾实地访问文一科技全资子公司文一三佳（合肥）半导体有限公司（简称文一半导体）注册地址及新购办公楼层现场，谨慎到该子公司位于合肥的注册地并无东说念主理公。关联公司及子公司业务进展，记者通过邮件向文一科技三季报功绩评释会发送问题。

　　12月4日晚间，文一科技浮现2024年第三季度功绩评释会召开情况公告，对记者提议的为子公司购置办公楼层、扇出型晶圆级封装开辟研发进展、控股鼓舞解质押进展等问题作出了回答。

　　本年2月，文一科技公告，文一半导体拟购买安徽省文一投资控股集团滨江置业有限公司（系公司现实限制东说念主限制的企业）开发的塘溪津家世三期商办D-15幢商办楼第40层（整层）。建筑总面积为2251.56平方米，交往总金额为2605.15万元。11月12日，文一半导体与滨江置业已承办理完上述房产的派遣办续。

　　天眼查袒露，文一半导体2023年参保东说念主数为5东说念主，东说念主员领域小于50东说念主。那么，文一半导体购买的商办楼层瞻望何时参加使用，将来具体研发的名目是什么？公司在合肥购置2000平方米的办公楼层，改日是否将研发要点转动至合肥？

　　对此，文一科技在功绩评释会上回复称，文一半导体购买的商办楼层“何时参加肃肃使用将证据我公司具体运筹帷幄情况细目”。

　　公司称，文一半导体购买该商办楼层的标的是出于文一科技究诘院（2023年10月27日经公司董事会批准成立）、文一半导体的现实运筹帷幄办公局势长久需求探求的，将依托于安徽省合肥市区域上风，更好地与高校、科研院所开展技能结合、提高公司研发才调，也更约略于招募研发东说念主才、留下东说念主才、清醒东说念主才戎行。

　　当作成立在合肥的全资子公司，文一半导体在文一科技的主营业务中将证据何如的作用？

　　据文一科技先容，文一半导体主要围绕公司主营居品及新品而作念名目研发职责。近日，《逐日经济新闻》记者前去文一半导体注册地址，谨慎到该方位无东说念主理公与出产，在该注册地外立面有“东说念主形机器东说念主产业基地”字样，是否改日公司会进犯东说念主形机器东说念主领域？

　　对此，公司回答称：“其所租出场是以外立面的‘东说念主形机器东说念主产业基地’字样并非我公司建立。文一半导体租出地址尚未启用，文一半导体的东说念主员暂时在铜陵上市公司总部办公。末端当今，我公司莫得进犯东说念主形机器东说念主领域的规划。”

　　对于记者发问触及的控股鼓舞变更事项进展，公司也作出了回答。

　　本年10月15日，文一科技公告，合肥市编削科技风险投资有限公司（简称合肥编削投）以公约受让的姿色收购三佳集团、瑞真交易共计抓有文一科技2699.39万股相似股股份（占文一科技总股本的17.04%）。

　　公司称，该职权变动事项现处于关联部门审批经过中，该事项能否最终完成施行及完成时辰尚存在不细目性。本次职权变动触及的后续事宜，公司将证据进展情况实时履行信息浮现义务，敬请雄壮投资者休养相干公告并谨慎投资风险。

　　“对于控股鼓舞的股票解质押进展情况，当今我公司控股鼓舞正与质权东说念主商谈股票解质押事宜。公司将抓续休养相职业项的进展，并证据关联规则实时履行信息浮现义务。”

　　另外，公司在扇出型晶圆级封装开辟业务上的进展曾收受到投资者屡次发问与休养。文一科技在2023年半年报中先容，针对先进封装技能的向上和市集需求的加多，公司正在研发餍足先进封装（晶圆级封装）用模具和开辟。在2023年年报、2024年半年报，文一科技并未对扇出型晶圆级封装开辟研发进展进行浮现。

　　对此，文一科技称：“公司扇出型晶圆级封装开辟第一阶段已研发完成，即第一台手动样机已研发完成。后续研发回有好多难关需要科罚且存在不细目性，主要受限于技能要素和市集要素不细见地影响。末端当今，针对该开辟的研发进展，我公司未有应浮现而未浮现信息。”

　　封面图片起首：视觉中国-VCG211433816736

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